苹果M3芯片将搭载年底推出的新款iMac，功耗降低30%[苹果]？

() 2月13日 消息:爆料者Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，而这款新型号将跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3芯片。

M3芯片采用最新的台积电3nm工艺制程，不仅将应用在iMac上，今年下半年要上市的MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也将会使用M3芯片。

M3芯片的3nm工艺比5nm工艺（N5）拥有更高的逻辑密度增益60%，功耗降低30-35%，还支持台积电的FINFLEX架构，让设计人员可以为一个芯片上的多个功能模块选择最佳的工艺配置，优化每个模块，同时不影响其他模块的性能。台积电认为其N3制程技术将处于领先水平，可以为任何产品提供最广泛且灵活的设计范围。