由于供应链问题苹果2023款新MacBook，Pro采用更小的散热片[MacBookPro]？

() 1月31日消息:据拆解显示，由于供应链问题，M2Pro和M2Max MacBook Pro型号配备的散热片要小得多。

正如iFixit和Max Tech指出的那样，新MacBook Pro修改后的散热结构似乎是由于M2Pro和M2Max SoC在设备内的整体占用体积减少造成的。M1Pro和M1Max MacBook Pro型号包含两个大的内存模块，但M2Pro和M2Max MacBook Pro型号包含四个较小的内存模块。尽管M2Pro和M2Max的模具在物理上比M1Pro和M1Max的模具大，但SoC作为一个整体占用的空间更小。

这意味着M2Pro和M2Max MacBook Pro机型不需要像上一代产品那样大的散热器。目前还不清楚这是否对散热效率有明显影响。使用四个较小内存模块的原因似乎是供应链问题。整个SoC安装在一个基板上，因此四个较小的模块使苹果能够使用较小的基板，从而节省材料并降低复杂性。SemiAnalysis的首席分析师Dylan Patel告诉iFixit：

「当苹果做出设计选择时，ABF基板非常紧缺。通过使用四个较小的模块而不是两个较大的模块，他们可以减少基板内从内存到SoC的路由复杂性，导致基板上的层数减少。这使他们能够进一步扩展有限的基材供应。」

M2Pro和M2Max的CPU性能比上一代产品提高了20%，GPU性能提高了30%，但由于这些芯片继续基于台积电的5纳米工艺，一些用户指出，苹果可能为了提高性能而牺牲了散热能力。